无机材料简介！无机材料有哪些种类！材料金相显微镜出售

无机材料(Inorganic material)

凡是有机材料以外的材料泛称为“无机材料”，上面的说法乍看之下会以为无机材料的种类比有机材料多，其实恰好相反，在自然界有机材料约有数百万种，但是无机材料只有数万种而已，这是因为“有机分子”的碳原子数目可以多到好几万个以上，不同的碳原子数目即为不同的有机材料分子，加上某些氢原子可以用元素周期表上的其他元素取代，而且这些原子还可以有不同的排列组合，因此有机材料的种类比无机材料还多。

无机材料大至上可以分为金属材料、半导体材料、陶瓷材料三种：

＞金属材料(Metal) 元素周期表中大部分的元素均为金属元素，由金属元素堆积形成的物质即为金属材料，例如：金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)等。金属材料的特性包括导电性佳、有金属光泽、延展性高，延展性高表示容易打成薄片或抽成细丝而不易碎裂，在高科技产品中大多用来制作金属导线。

＞半导体材料(Semiconductor) 元素周期表中少部分的元素为半导体元素，由半导体元素堆积形成的物质即为半导体材料，例如：矽(Si)、砷化镓(GaAs)等。半导体材料的特性包括导电性中等、没有金属光泽、延展性差容易碎裂，在高科技产品中大多用来制作积体电路(IC)元件或发光元件。

＞陶瓷材料(Ceramic) 陶瓷泛指“金属或非金属的氧化物、碳化物或氮化物”，例如：氧化钾(K2O)、氧化钠(Na2O)、氧化矽(SiO2)等，陶瓷材料的特性包括导电性差、没有金属光泽、延展性差容易碎裂，在高科技产品中大多用来制作电阻、电容等元件，“玻璃(Glass)”是氧化钾、氧化钠与氧化矽等的混合物，所以也是属于陶瓷材料的一种。此外，陶瓷材料的另外一个特性是导热性佳，因此用来包装积体电路，这种包装称为“封装(Package)”，将在第3章积体电路产业中详细介绍，可以将积体电路(IC)工作时所产生的热能散发出去。陶瓷材料的原料一般都是粉末状，大多采用“烧结法(Sintering)”制作产品。先将陶瓷粉末放入水中调成泥浆，再以机械的方式加工成所需要的形状，称为“拉胚”，最后再放入高温炉中加热进行烧结，在加热的过程中水份会蒸发，而留下来的陶瓷粉末颗粒会变大而且互相连接，最后就会形成坚硬而易碎的固体产品，例如：陶瓷花瓶、积体电路(IC)陶瓷封装等。