请问一般金相试片的制备流程有哪些步骤?
如果我们想做正确的金相组织研判,其先决条件是要有正确的準备程序。
其条件如下:
1.试片取样要有代表性
2.试片表层在切割、研磨、抛光的过程中所引起的机械变形减至最小,以便能显现原始的金相组织
3.在抛光处理后,试片无刮痕及孔洞或液体斑点残留
4.试片表面保持平坦,使能在
显微镜下观察到很清晰的影像。
一般金相準备作业程序是:
一、切割取样 二、粗磨 三、细磨 四、抛光 五、腐蚀 六、金相观察。
切割取样
金相试片不可太大或太小,大的试片须花费较多的时间来处理,所以大的
试片必须切割成适当大小,以便观察。小的试片如不经镶埋则不易持稳,在研
磨抛光时容易摇晃。理想的试片其研磨面积约 2~3 平方公分。大致说来切割
方式可分为四种:
(一)火燄切割,(二)钢锯切割,(三)研磨切割,(四)火燄切割