利用
光学显微镜和影像分析软体,来探讨成形试片中空孔的状态与金相组织的观察分析。
由光学显微镜(OM)所看到在铝合金成形试片内
光学显微镜(OM):
为上海光学仪器一厂制造,基本金相有 50、100、200、500 倍,
显微镜具有偏光、明暗显示及为微分干涉装置,可以明显观察到铝合金内空孔的分布
影像分析软体:
使用的影像分析软件
,适用于研究材料组织分析、晶粒大小、球化率、粉末大小、材质比率、腐蚀程度、
IC 电路、颗粒大小、颜色分析…等。
搭配:光学显微镜、黑白或彩色 CCD Camera、黑色 彩色 Image Processor、。其相关设备连接图
实验流程
取得 试样 吹制完成的各组试片
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切割镶埋制作出要观察的金相试片
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试片表面研磨及抛光
#600、#1200 砂纸研磨
分别以 1 μm、0.3 μm 及 0.05 μm 氧化铝粉调和 15~30 倍水的
氧化铝粉溶液抛光
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用光学显微镜(OM)观察及影像分析软件储存影像
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调配腐蚀液腐蚀表面并用 CCD 拍照量测并计算晶粒大小
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将由所算得的资料
储存至 EXCEL 的格式中
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统计所得的资料,并且绘制成图表