空孔量的增加主要原因是?工业检测金相显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
空孔量的增加主要原因是?工业检测金相显微镜
在完全成形的柱状杯形试件中，可以看出，较低的成形温度，
因为具有较大的流变应力，所以空孔量较大，而最大空孔量的产生皆约
位于距离中心点 7.5mm 之处，与厚度最薄处吻合，
在 NB400 与NB500的成形条件下，最大空孔量（面积百分比）分别为 12 及 6.2﹪，
而 WB450 及 WB500 之成形条件下，其最大空孔量则分别为5.8及 4.2﹪，
整体而言，具有背压之成形条件其空孔量较未具背压低在未加背压的成形条件下，
空孔量的增加主要是因为空孔的生成与成长所造成，同时也有非常明显的空孔结合现象产生，
最大尺寸之空孔半径大约为 37 mμ 左右。
在具有背压之成形条件下，温度为 450℃时，主要是空孔生成及成长造成空孔量的增加。
而温度为 500℃时，虽有空孔生成及成长，却没有较 450℃明显，但是在成形的后期，
则有较明显地空孔结合现象产生，最大尺寸之空孔半径大约为 26 mμ 左右，没有较未具背
压之成形条件的最大空孔半径来得大，且小尺寸空孔（小于 2 mμ ）的数量也较少。
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