研究利用一般积体电路制程方式来制作绕射式微透镜。另外,利用灰阶光罩来制作微透镜,
以做未来灰阶光罩的制程依据。
采用之半导体制程方法包括微影技术及蚀刻。于
元件制作完成后,用表面轮廓量测(Dektak)以及扫描式电子
显微镜(SEM)
来量测蚀刻后的形状,
并在利用杜曼-格林(Twyman-Green)干涉法以及云纹(moiré fringes) 干涉法来量测焦距。
分析微透镜在制作的过程中所引起的蚀刻误差造成其光学特性的改变,
计算元件在制作各步骤中误差所容许的范围,以为制程之误差
年来在微光机电元件与系统制作技术的快速发展下,多样化过程中,
体积小、功能多、行动性佳、价格便宜等等
传统光学元件已经无法满足这些需求了。此外在光、机、电一体系统整合的潮流中,
微小光学系统已佔有举足轻重的地位,因此研究如何制作微小型、高效率、
易制作的光学元件已是当今光学界刻不容缓的任务。