半圆形的光罩可加工出截面为半圆形的沟槽
我们所使用准分子激光的加工方式为光罩投影(Projection)
的方式,
采用工件材质为PC聚碳酸酯(Polycarbonate),其折射率为1.586。
并以工件相对于激光光束运动进行加工,
因为加工形状与加工深度是由单位区域受到激光光照射能量与照射次数所决
定。因此激光光束照射能量的大小与工件相对于激光光束运动快慢
可控制加工深度,当工件相对于激光光束运动较快时,
其加工深度就比较浅。所以将改变光罩图形,激光光束照射能量的大小(可由
激光光能量与衰减器角度控制),激光光束脉衝频率(Hz),
与工件移动速度等参数以穫得各种微光学元件。此外利用光罩图样的设计,
配合工件与光罩平台的相对运动,也可以获得特殊的微结构。而产
生此种结果的原因为层状加工(layer machining)的特点,
加工深度会在原工件的形状下产生相对的加工深度。所以加工深度和光罩
透光部份区域呈正比,并且加工截面形状是光罩透光部份区域形状
比例变形,如三角形的光罩可以加工出截面为三角形的沟槽,
而半圆形的光罩可以加工出截面为半圆形的沟槽,各种形状的光罩可以
加工出截面为其形状的沟槽。其加工过程是激光光透过光罩在移动
的工件进行拖拉式加工,最后得到直线长条形的各种形状的沟槽,
如此既可得到我们要的光栅绕射元件或是柱状镜。如果再将工件旋
转90度,再进行一次拖拉式加工,就可获得微角锥状阵列、微透镜
阵列以及各种非球面透镜阵列