由于我们利用两种制程方式来制作微透镜,而因制程方式及相
关参数不同,所以我们将要把这两种制程流程分开讨论。
(1) 八阶微透镜之制作流程
制作八阶微透镜的方法有两种,一种是利用沉积二氧化矽(SiO2)
的方式,第二种则是用蚀刻基板的方式[20]来制作微透镜,我们
制作的方式是属于第二种用蚀刻基板的方式来制作,其制程的步骤
如下:
A. 清洁基板、去水烘烤:
B. 上光阻:将光阻涂佈旋转器的转数设定在 4000 转,涂上正光
阻 AZ 1500,转动时间为 30 秒,即可得到 1.2μm 的厚度。
C. 软烤:将上完光阻的基板送入摄氏 1000C 的烤箱中,软烤时间
约 20 分钟即可。
D. 曝光:以第0道光罩进行曝光,曝光时间 45 秒。
E. 显影、定影、观察:我们使用显影液为 AZ 300 MIF
来显影显影时间须拿捏约为 1 分钟,用去离子水做为定影液,然后基
板用氮气枪吹乾,再至
显微镜下观察显影结果﹔如果显影结果
并不理想,则应把光阻洗掉,再重步骤 A 做起﹔若没问题即可
继续往下做。
F. 硬烤:将定影后的基板放入摄氏 1000C 的烤箱中,硬烤时间约
30 分钟。
G. 由于我们所使用的基板是透明的石英片,所以为了容易对準,
我们多增加一个步骤,也就是镀金属,我们利用热溅镀法镀上
容易判别的金属,例如:金、铝等等。所以我们第0道光罩只
是纯粹为了制作对準记号而已。
H. 重複步骤 A、B、C,以第一道光罩进行曝光,曝光时间为 45
秒,再重複步骤 E、F。
I. 蚀刻:使用活性离子蚀刻系统进行乾性蚀刻,由于我们制作的
方式是属于分阶制作的形式,若要得到较完美的元件,则需要
控制蚀刻深度的精準度。而第一道光罩的蚀刻深度为 0.18μm。
J. 去除光阻:将蚀刻完的基板浸泡在丙酮溶液中,并放入超音波
水槽中震盪 5 分钟,再以去离子水冲洗 5 分钟,以氮气枪吹乾
后,便完成二阶的微透镜