光阻的厚度设为约1.2μm显微镜下观察显影结果
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
光阻的厚度设为约1.2μm显微镜下观察显影结果
灰阶微透镜之制作流程
A. 清洁基板、去水烘烤：
B. 上光阻：经由计算蚀刻的深度为 1.26μm ，且得到蚀刻光阻与
基板的蚀刻速率比为 1：1，所以必须要将光阻的厚度设为约1.2μm﹔
因此将光阻涂佈旋转器的转数设定在 4000 转，涂上正
光阻 AZ 1500，转动时间为 30 秒，即可得到 1.2μm 的厚度。
C. 软烤：将上完光阻的基板送入摄氏 1000C 的烤中，软烤时间约
30 分钟即可。
D. 曝光：以灰阶光罩进行曝光，曝光时间 45 秒。
E. 显影、定影、观察：我们使用显影液为 AZ 300 MIF 来显影
显影时间须拿捏约为 1 分钟，用去离子水做为定影液，然后基
板用氮气枪吹乾，再至显微镜下观察显影结果﹔如果显影结果
并不理想，则应把光阻洗掉，再重步骤 A 做起﹔若没问题即可
继续往下做。
F. 硬烤：将定影后的基板放入摄氏 1000C 的烤箱中，硬烤时间约
30 分钟﹔不过也可以将之放入温度较高的烤箱中，由于温度
较高，则会使得光阻熔融而造成表面轮廓会较圆滑。
G. 蚀刻：使用活性离子蚀刻系统进行蚀刻，其蚀刻深度为 1.26μm，
我们欲得到光阻蚀刻与基板的蚀刻速率比 1:1，但蚀刻比例会
随蚀刻的功率、压力及气体流量不同而有所差异，蚀刻的时间
设定也需要参考上述的条件 。
蚀刻气体：四氟化碳(CF4)
腔体压力：50mtorr
蚀刻功率：125W
蚀刻时间：60 分钟
用以上的蚀刻条件，则会得到将近 1：1 的蚀刻比以及我们欲得到的蚀刻深度。
H. 因蚀刻时间过长，造成基板表面雾化(应为生成物堆积)，且容
易使基板表面粗糙度增大，因此我们有利用 BOE 溶液蚀刻石英
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