脱层(Delamination)
基材和一层之间脱离或是基材和导电金属箔层之间的脱离。
延迟时间(Delay Time)
一输入脉衝前端到达其最大振幅百分之十与一输出脉衝前端到达其最大振幅百分之九十间的
时间差。
沉积(Deposition)
以蒸发沉积、喷溅法或电镀法将金属或绝缘物质沉积到基板上。
元件(Device)
单一的电子零件通常是一独立的个体，无法在不牺牲其功能下再缩小。同样的一电子元件可包
含一个或多个被动元件。
晶片(Die)
从晶圆切下来的积体电路小片。
晶片贴合(Die Bond)
以机械将矽晶片或元件放置到基板上，再以焊锡、环氧树脂或金及低温的矽胶等加以贴合。贴
合处是在晶片的背面，有线路的面是朝上的。
扩散接合(Diffusion Bonds)
使两个导体紧密接合在一起的一种方式，是以引发一材料内原子扩散到另一材料结构内的方式
来达成。
乾膜(Dry Film)
印刷电路板显影制程，是以一感光聚合物覆盖在一承载片上，而这承载片则被压制成电路板的
表层。
乾压(Dry Pressing)
将乾粉末材料加上一些添加剂到钢模内以加压加热方式将其形成一紧密的固体，通常会在处理
成所要的形状。
双排引脚封装(Dual-in-Line Package，DIP)
一封装有一排平行的引脚由元件边缘向外伸展，这引脚间距及两排间距都有一定标準。
延展性(Ductility)
一材料在破裂前所能承受的塑性变形。
