使用光学显微镜观察合金横向焊接后其显微结构
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
预时效处理及预变形处理对于高强度Al—Mg—Si—Cu合金的影响。较高含Cu量的6013B铝合金在T6处理期间
发生晶粒过度粗化之现象因而强度受到明显的弱化，但是在硬度方面却与6013A铝合金相似。
然而6013B铝合金之强度弱化现象藉由T8处理可获得有效的改善，经由显微镜观察显微结构观察发现此乃变形带及次晶粒
的产生所形成，其最大强度可达到455MPa。而在6013A铝合金方面，其T8处理之强度与T6处理相似，
此乃由于其变形挤压比的不足导致变形带及次晶粒无法有效地产生。经由T8P1制程此研究有效地开发出抗拉强度高达499MPa
之高强度6013B铝合金，然而6013A铝合金也能因T8P1制程有效的将合金强度提升至478MPa的高强度。
藉由低温晶粒细化之R14T6热处理可有效改善6013B铝合金之晶粒粗大及强度弱化现象，进而得到一晶粒大小约
为25μm之微细等轴晶晶粒，其拉伸强度也可提升至435MPa之高强度。而在6013A铝合金方面，
虽然经R14T6热处理可使其晶粒大小细化至27μm之微细等轴晶晶粒，但由于其晶粒细化幅度不大，
因此在其机械性质上与传统T6热处理相较之下并无显着的提升现象。然而依据晶粒细化原理，
此研究于R16T6及R18T6两试验中更进一步获得更为微细之等轴晶晶粒。
6013A铝合金之F材经鱼麟式纵向及横向焊接后于其显微结构组织可观察到巨大裂缝及沿晶裂纹，
经由检测发现此液化裂缝型态乃是属于过量Si原子的低熔点Mg2Si之共晶熔融相，
然而经由晶粒细化制程后之R14T6细晶材也无法有效抑制液化裂缝的发生，只能抑制其裂缝发生的数量及长度。
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