以搭接接合(Lap joint)方式, 在两母材板件之间预置填料金属进行激光複合銲接,
探讨硬銲接合区(Brazed zone, BZ)的显微组织及其硬銲接合行为。
实验结果显示,雷射複合銲件在硬銲接合行为方面有异 于传统硬銲制程,且填料金属之熔点可较传 统制程为高。
在硬銲接合区前端,由于銲道 熔池合金与填料混合,使其显微组织具有成 份梯度产生。
依照母材与填料金属的反应程度及硬銲区呈现的显微组织,大致可将接合 模式分为三类。
雷射複合銲接制程可藉由适 当的冶金组合与接合设计,将接合区(銲接 与硬銲接合)之长度延长,
以达到提高銲件 机械性质之目的,及应用于气密性要求高之 组件接合制程上