试片进行400摄氏度加工后使用TEM电子显微镜观察
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
试片进行400摄氏度加工后使用TEM电子显微镜观察
部份试片进行400 oC热处理一小时后，从TEM结果观察得知，原先的非晶相发生再结晶，
形成更均匀之等轴晶N(P)与Ni3P相，且随着整体镀层磷含量的上升，等轴晶N(P)平均晶粒大小随之下降，
而Ni3P在数量上以及平均半径则有上升的趋势。另外在镀层中有发现针状之Ni3P析出相，
此析物亦随着整体镀层磷含量的上升，数量和平均半径有增加的趋势。从微式硬度值之数据结果可知，
经过热处理过后之镍磷合金，其硬度值明显大于未经热处理之试片，而最高硬度值(1100 Hv)大约是在整体磷含量
为8 wt%时，然而在本研究指出，经过热处理过后之镍磷合金强化之机构并不同于初镀镍磷合金，
其硬化机构为Ni(P)相之细晶强化、Ni3P之析出硬化(precipitation hardening)与Ni3P之细晶强化现象。
即针对镍磷合金之三项部分进行讨论，第一项探讨随着磷的添加，造成镍磷合金镀层显微组织的连续变化。
第二项尝试利用电镀液中镍离子以及亚磷酸(H3PO3，磷提供者)的浓度分布曲线，来解释奈米晶相如何丛聚于
非晶相基地之中。最后，讨论热处理前以及热处理过后之镍磷合金之显微组织，探讨组织变化对于两者硬化机构
带来之影响。
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