晶圆测试后的晶圆会送到封装厂作封装
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
晶圆测试是在测试每个ｄｉｅ的状况
每片ｗａｆｅｒ上面会有许多ｄｉｅ
所谓晶圆就是ｗａｆｅｒ测试
晶圆测试又叫ｗａｆｅｒ ｓｏｒｔ（ＷＳ）， ｃｈｉｐ ｐｒｏｂｅ（ＣＰ）
晶片测试又叫ｆｉｎａｌ ｔｅｓｔ（ＦＴ）
经过晶圆测试后的晶圆会送到封装厂作封装，就会变成所谓的晶片，这时还要再做最后一次的测试，所以叫ＦＴ
(1)使用的测试机台有何不同?
常常是相同的
Advantest-Yokogawa.....这些测试机台是用在哪一种的测试
这是测不同功能的晶圆和晶片，例如类比，数位或是记忆体
(2)测试项目有何不同?
DC AC Function Test...这些测试项目适用在测晶圆测试与晶片测试(FT)中的哪一种还是两种都必须要测
ＤＣ是必测项目，ＡＣ则看测试机的功能和设计的要求以及对客户保证的项目和程度，所以要看测试工程师和设计工程师怎么设计测试项目来达到最大的测试覆盖和最少的测试项目
(3)机台分类的问题?
测试机台有分memory, LCD Driver.....请问是根据晶片的种类不同而分的ㄇ?那在做晶圆测试时会分ㄇ还是所有机台都可以做晶圆测试?
如果是测试机是依照所测试产品的需求不同而有不同的测试机，有的注重频率速度，有的注重测试功率，． ． ． ．
如果是分类机则是以所测产品的包装型态不同而区分
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