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定荷重量测裂缝成长试验-显微分析图像显微镜

信息分类：生命科学资讯　　　　作者:YIYI发布　

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定荷重量测裂缝成长试验-显微分析图像显微镜 


定荷重量测裂缝成长试验显现，300℃回火时，试 
片的裂缝长度及成长速率在同样时间下， 比起其 
他热处理条件的试样明显快许多；300℃回火有最 
佳的强度，但延性较差，而且当产生裂缝时，裂 
缝扩展的速率相当快。 

综合慢速率拉伸与定荷重量测裂缝成长试验的结 
果，在做为吊钩实际使用时，若牺牲少许强度， 
可得到较好的延性和较缓慢的裂缝扩展，故淬火 
后400℃回火的热处理条件，应是较佳的选择 

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