胺基磺酸镍电镀基础发展镍钴与镍铁合金电
镀系统,由镀层微结构与机械性质的关系,来了解镍基合金镀层经
高温受热后的微结构与机械性质。实验操作变因藉由离子浓度变
化、电流密度变化与应力释放剂(糖精)添加量变化等,来制备所
需之合金镀层,透过 EDS 成分分析、横截面 OM 金相与横截面 TEM
之微结构观察,来探讨其硬度变化关系,并透过热处理来观察合金
镀层于高温时之受热软化行为,最后再进行配合应力释放剂添加,
观察其应力释放效果与高温时合金受热软化行为。
实验结果显示,镍钴与镍铁合金皆为异常共镀系统,糖精、Co2+
与 Fe2+的添加都会使其结晶细化,但应力释放剂(糖精)的添加都
会造成热处理时再结晶温度的下降。
镍钴合金电镀方面:添加 1~3g/l Co2+于镀液中所得的镍钴合
金硬度渐增,横截面 OM 观察发现,镀层呈细小结晶结构。在添加
3~17g/l Co
2+镀液中,所得的镍钴合金硬度最大,合金镀层的金相
结构呈层状结构,对应硬度的结果,层状镍钴合金有较大的硬度。
最后当镀液中含 Co2+超过 17g/l 时,镀层由层状结构转为柱状结
构,此时镀层硬度随镀液 Co2+含量增加而递减,但具有较好的高温
强度。
镍铁合金电镀方面:大部分的镍铁合金镀层的硬度值约介于
490 至 520(Hv)之间,镍铁镀层在 400℃下仍具有高强度主要是
因具细微晶粒结构,但镀层具有高达 45Kg/mm2 左右之内应力,而
镀液中 Fe2+含量与电流密度增大都有助于阴极效率的增加;但镀液
中 Fe2+高于 20g/l 后,镀层铁含量则维持在约 75%左右。若添加应
力释放剂(糖精)则会使镀层再结晶温度降低。
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