水泥基质材料工程性质之影响。计画以水泥、飞灰、炉石、微硅灰等胶结材料之物理、
化学特性为基础,透过颗粒分布、水泥体积浓度对于活性粉砂浆(RPC, RPM)的影响,
并以显微技术量测分析其化学反应过程之微观结构特征与水化产物之变动,
利用水泥砂浆的抗压、抗拉、抗弯强度等巨观性质,并 借助由立体显微结构的量测,
建立卜作岚材料微观结构与巨观工程性质之关系;结果显示加入石英粉、
飞灰,炉石及硅灰等微细卜作岚材料之3D立体显微构造,颗粒间紧密结合在一起,
而胶结浆质愈佳,颗粒致密程度较高,其强度愈高
现今许多产品多朝向微小化的趋势发展,除了符合经济效益且较能吸引消费者之外,
也能节省空间、减少废物产生及能源消耗。除了3C产品外,
其他如光电产品,生物医学仪器及通信系统也都有此趋势。
其中,
光学玻璃更是在上述应用中扮演着举足轻重的角色,尤其是触控面板,
为了因应各种产品需求,对光学玻璃进行切削、钻孔、磨削等加工
程序,都是无法避免的。由于光学玻璃具有高硬度
及脆性,许多具有高效率及高精度的加工技术也随
之发展起来,例如超精密加工、蚀刻、放电加工及激光加工,
还有超音波震动辅助加工,这些加工方法都有其应用的场合,
但这些加工设备大都非常昂贵因而只适合大规模的生产;其
产生的有毒化学物质亦会对?h境造成威胁。
因此,在考虑光学玻璃
元件的加工方法时,除了须克服其
先天的硬脆特性,加工方法、经济效益及对环境的影响都需要一并考虑