设备故障分析,样品及集成芯片结构检测显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
设备故障分析,样品及集成芯片结构检测显微镜
干涉反差照明效应由将光源分裂成参考光束和目标光束的光学系统产生。在某
些系统中，这些光束在样品平面-被会聚到一起(目标光束)，其他光束则被聚焦到样
品的上方或下方。这类系统通常称之为双聚焦系统。(诺马尔斯基)差动干涉反差照
明系统利用改进的剪切系统来形成参考光束和日标光束。在剪切系统中，两条光束均
被聚焦在样品平面内.不过，它们在水平方向有位移，目标光束对样品照明，且在进入
目镜之前重新被组合。用于入射光(金相)显微镜的干涉反差照明方法率先山弗兰肯
(M. Francon)创立，他将萨瓦特板(双层石英晶体平板)用于产生分裂光束.这种入射
光显微镜干涉反差照明过程允许对一些三维口标，
如冶金样品、塑料、玻璃以及集成电路芯片的复合结构进行显微观察。
这种方法可以被电子设备故障分析入员十分有效
地用于考察各种各样的电子产品。
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