浮动探针侧试仪具有良好的精度,但由于它们只有少量能同时探测的触点,因而
测量能力有限。此外,由于要反复改变探针的位置,所以测最通过速度缓慢。这类系
统能对直到窄间距表面安装技术的许多工艺进行探测,但故障筱盖范围受到限制。由
于其速度缓慢,故不适于大批最探测使用。
制造缺陷分析仪(MDA )是一种能提供有限故障范围的低成本仪器,故障局限于
模拟缺陷和短路.需要使用中等价格的夹具固定,编程时间相当短.测量通过速度比
较快,尽管其废品误判率比使用电路内渊试仪时要高。制造缺陷分析仪是简单消费类
电子设备的良好测试解决方案。
电路内侧试仪(ICT)有良好的故障援盖范围,能寻找出开路、短路和有缺陷或错
误的
元件。需要使用实际节点接人以及中等到高成本的夹具固定。可能进行大批最
测试,因而使夹具固定和编程投资更物有所值.测试通过速度高、废品误判率低