只有当前一研磨阶段引起的所有刻痕都被去除并观察到用当前磨料产生
的刻痕图案均匀一致时,才应转到下一阶段更好精细的研磨。按照传统。在
磨料粒度之间改变时,操作人员都知道应将样品旋转90°。这样做便易于识
别前一步骤留下的刻痕。在用金相方法制备微电子
元件时,不推荐这种作法
,因为支撑不完善的边缘或拐角可能碎裂或起裂缝,从而导致对质量或故障
机理的错误诊断。因此,样品的关键边缘始终应保持面向旋转轮,接下来,
必须充分利用
金相显微镜确定何时将前一步骤留下的刻痕完全去除。
半导体中由不同磨料粒度形成的典型刻痕图案.
改变磨料粒度时,无论操作人.员的双手还是样品都应当用水彻底冲洗
。这样可以防止研磨碎屑的转移。