芯片封装设计以及集成电路装配辅助显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
芯片封装设计以及集成电路装配辅助显微镜
现在，高端电子市场上出现了特殊应用集成电路(Application- Specific Integrat
ed Circuit, ASIC )、复杂结构ASIC和现场可编程门阵列(Field- Programmable Gab
Array, FPGA )。这些器件一直需要增加信号、电源和接地焊盘的数量。这就需要
减小相应的焊盘间距以保持合理的芯片尺寸。正是基于这两方面的需求，半导体封
装技术越来越复杂。球状阵列(Ball Grid Array, BGA)芯片的封装存在的挑战寸
分紧迫，因为既要满足密度的要求，又要具有较好的传热、机械和导电性能。为了
综合电学、散热与密度的优势，同时也不降低器件的性能，提出了从金属线到倒装
封装芯片的迁移问题。在倒装芯片封装设计时，芯片的背面暴露在外，所以与线焊
封装相反，可直接散热。另外倒装芯片封装还可以提高电学性能，比如降低了由电
感减小和电源与地接触增加引起的电源供应噪声。倒装芯片封装可以明显增加可互
相连接芯片焊盘的排数。但是，典型的倒装法会增加芯片和印制电路板的机械泪
接。这也通常会降低某些地方的机械性能，比如有机BGA芯片的焊点处，或者右
陶瓷BGA封装中的印制电路板封装接口处。苛反多连接方法被运用于倒装芯片封攀
中来弥补连接增加的不足。尽管典型的塑料倒装芯片封装表现出好的BGA稳定性
但芯片和封装之间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)的不匹
配健会限制装置的尺寸。
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