有很多传统方法可以减小尺寸,并且增加密度。这些方法包括减小宽度和金属
线路之间的距离并且增加布线密度。通过运用更薄的金属,线路结构可以被简化。
但是有时薄的狭窄的线路会增加电阻从而使电学性能有所降低。这个缺点可以通过
半添加法增加线的纵横比,来进行一定程度的弥补。增加布线层是个提高功能密度
的直接方式,然而增加布线层难免会增加成本。因此,必须要充分利用布线空间从
而尽量减少布线层数。对于传统的电镀通孔(Plated Through- Hole, PTH)技术,
需要两个PTH来完成电路的布线。PTH通道也可以用作布线。封装
设计需要充分考虑到优化应用布线空间,包括盲孔和埋孔的利用率。与PTH相反,
盲孔和埋孔不需要贯穿整个基底。