先使显微镜聚焦于磨面，然后慢慢旋转微调旋纽
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
先使显微镜聚焦于磨面，然后慢慢旋转微调旋纽
两次聚焦法在显微观察中的应用
在显微观察中，通过两次聚焦法可以判别磨面上和污物或凹坑，并能测定凹坑
或微裂纹的深度。
在显微观察中有时会看到磨面上有一些斑点，为判定这些斑点是凹坑还是粘上的污物，
可用两次聚焦法，其方法如下：
先使显微镜聚焦于磨面，然后慢慢旋转微调旋纽，使试样微微抬起，磨面渐趋模糊，
此时若仍能看到斑点的清晰轮廓，即说明它是凸起在磨面上的，则必定是沾在试样磨面上的污物，或浮凸组织。
凹坑的判断及其深度的测量是这样的：首先使显微镜聚焦于磨面。然后慢慢旋转
微调旋纽，使试样微微下降，若仍能看到斑点的清晰轮廓，即说明它是凹坑。
继续使样品下降直到坑底清晰可见，记下微调旋纽转过的格数，就可计算出凹坑的深度。
微裂纹的深度也可用同样方法测得。
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