当存在伸展缺陷(即线或面缺陷)时,整体扩散的速度是通过通常意义的体扩散和缺陷
扩欣的加权贡献之和。这两种贡献的相对大小由三个因素决定:(1)通常意义上的体扩散和
缺陷扩散系数;(2)与仲展缺陷相关的材料分数;(3)温度。
实验发现,在晶粒界扩散的激活能大体是在通常意义的体扩散的一半。这样,在同一温
度下沿晶粒界的扩散速度一般比通常意义的体扩散的高。但是经由睡种扩散机制输运的总物
质量不仅由扩散速度而同时由每一过程所涉及的材料体积分数所确定。在大多数关心的温度
下.通常意义的体扩散材料块体的体积是支配因素,大多数输运的物质发生在体扩散中。但
是,当温度降低时面缺陷的相对贡献急剧增加。