晶粒气孔-钢中含碳量分析专业金相显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
晶粒气孔-钢中含碳量分析专业金相显微镜
在晶粒内部的等轴气孔比在晶粒边界的等轴气孔要稠
.密，因为它们对渗硅层成长晶粒的边界有微弱的阻碍，棱角
的外形说明晶粒内部的气孔分布。分布在晶粒内部的气孔实
际上不再烧结,看来，这可以作为说明T8钢比45钢渗
硅层中的总气孔率更高的原因。
根据钢中含碳量的不同，在烧结阶段，气孔率最大的区域
离渗层外部边界的距离也不同。纯铁的渗硅层被
粗大的气孔切断，这种气孔在底层边界上的尺寸最大。45钢
的最大气孔率区离内部边界稍微远一些，而T8钢中的成行
气孔位于渗层中间。随钢中含碳量增加，气孔串最大区向渗
层外部边界上移动，可能是由于烧结的渗层中铁原子和硅原
子相迎扩散速度接近的缘故。
本文由出自上海光学仪器厂，转载请注明