化学镀复合材料的复合率较高。对此唯一能作的推理是,在化学
镀时碰撞微粒复合于沉积物中的比率较大。
化学镀复合材料沉积时的复合率较高,其实际意义在于化学
镀复合材料的镀液在价格上有可能比电镀复合材料的低。价格低
廉对于含贵重微粒材料(例如金刚石粉)的化学镀液特别重要。
这两项技术的另一显著差别是,电镀时添加表面活性剂可提
高复合量,而对于化学镀复合材料,表面活性率对复合率并没有
影响。
对于形状复杂的零件,化学镀复合材料可以获得均匀的镀层。
无论镀层的厚度还是复合程度都是均匀的。而电镀复合材料的厚
度和复合速率都与电流密度有关。形状复杂的零件,其电流密度必
然是不均匀的。结果是,零件上各点的镀层厚度和微粒体积含量都
不同。在电镀时,将沉积物镀到深缝或孔洞中存在困难,而这对于
化学镀复合材料并非严重间题。电镀时在尖角处有额外的积累沉
积,而化学铰没有这种情况。
可以预计到电镀的与化学镀的镍基复合材料在性能上有所不
同。这两者的基体是不同的:化学镀复合材料的基体为镍磷或镍
硼,而电镀复合材料的基体为镍。就基体对性能的贡献而言,两者
是不同的。