用于验收试验和生产检验.在单面、双面
和多层印制板的生产中,生产检验应由设计者和生产部门仔细加
以考虑,即在板子的四周留出适当的面积来布设附加的侧试条,或
称作测试图形.工艺控制和检验部门就可以裁下这些侧试条而无
须损坏生产的印制板二所有试验都可以完成,又不破坏一块生产
的板子.
一些金属化孔印制板的用户,很担心电镀的铜与铜箔之间的
开裂、金属化孔壁周围的开裂,两面间连接电阻可能会起变化.确
定正确的电镀工艺的试验是很容易完成的.而且只须偶尔进行这
种试验.因为,采用良好的工艺控制,很难出现连接电阻高的情况.
建议典型的试验板子为100-400孔.电路图形应该通过金
属化孔,交替地从板子的一面连接到另一面,然后再
测量板子的电
阻.板子应该经受下列综合试验: