微波探伤法以微波的穿透性能为基础,主要用于发现非金
属制品表面上的缺陷。由于微波的穿透能力很小,因而用于金
属制品检验受到限制。但可用这种方法在制造过程中测定钢板
和金属丝的缺陷,以及测量它们的厚度或直径,和电介质镀层
的厚度等。微波由以连续或脉冲状态工作的发生器出来,经过
喇叭天线穿透制品,经信号放大器放大后,由接收装置记录下
来。
红外线探伤法是利用红外线(热线)来发现可见光看不见
的杂质。可从受检产品的穿透辐射、反射辐射或自辐射中获得
缺陷的红外图象。一般用这种方法来检验工作过程中发热的产
品,有缺陷的部分改变热流。红外辐射流穿过产品,并由热敏
接收器记录其分布情况。材料的不均匀性也可以用
紫外线探伤
法检验。
红外线内视探伤法依照字面意思就是热内视,可看到无线
电电子学所需的重要材料,如半导体的内部结构。半导体中即
使存在极少量的杂质,也会大大降低它的性能。内视仪可以精
确地检验半导体的单晶体,发现结构的破坏情况和细微裂纹。
磁力探伤法以研究铁磁材料制品缺陷处产生的磁场畸变现
象为基础。指示剂可用磁粉(四氧化三铁)或粒度为5 一。10
微米的磁悬液(用油作分散媒剂)。当被检物磁化时;磁粉便
沉降于有缺陷的部位(磁粉法)。用磁粉法能发现裂纹或其他
深达2 毫米的缺陷。
磁性探伤法的灵敏度取决于材料的磁特性、所采用的指示
剂和被检物的磁化状态等因素。。
可用磁带记录漏磁场,把磁带效在磁化产品的受检部位上
(磁强记录法)。主要用这种方法检验10—12毫米以内的导管
的焊缝,和发现其细裂纹及漏焊缺陷。