电镀工艺在表面和通孔中淀积金属化的电路图形
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
电镀工艺在表面和通孔中淀积金属化的电路图形
使用电镀工艺在表面和通孔中淀积金属化的电路图形.在钻过并金属化的板
上常常出现的是电路的负像，所以该工艺又叫图形镀。
该过程中，在制电路板被夹在某种电镀挂具上以便能够施加电位。因为溶液
中的金属离子几乎总是带正电荷的，因此在挂具上施加负电位，在这种情况下在
制电路板为阴极。铜和其他镀金属的厚度是由时间和电流综合控制的。通常.铜
镀层的总厚度约为25μm (O.OOlin).但是在军用电路板中通常镀得更厚些。
得到所需的金属镀层后，就不再需要镀层抗蚀剂了.需要将其除去.这可以
通过将镀层抗蚀剂暴}}在合适的化学物质中实现。这种化学物质因抗蚀剂的化学
性质不同而不同.但一般是一种含有表而活性剂的碱性溶液。一种合适的去膜剂
能够安全地去除抗蚀剂而不会损伤金属涂覆层。尽管抗蚀剂去膜能够通过分批浸
渍工艺实现.但是垂直和水平的传送带式工艺为更常用。必须注意全部去尽抗蚀
剂并在去膜后对电路板进行适当的漂洗，否则在蚀刻工艺中就会带来问题。最大
的问题是由残留抗蚀剂引起的电路线条之间的短路或桥接。
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