探针测试
硅片加工区内工艺控制所需的大部分物理测量都要用到探
针测试。探针测试可在裸犀硅片上或者在仅零点几密耳见方的
规定区域内进行。
不同于成品电路时的探针测试,在硅片加工过程中,大部分
的探针测试是用手工进行的。较常用的探针结构为单探针、二探
针和四探针。三探针系用来测量晶体管特性,而多探针结构则用
来进行电路测试或控制图形测试
单探针或二探针是单独的机械探针,它们可沿X、Y或Z
轴移动。采用机械连杆以大大减少探针随其控制装置移动的速
度。
由于使用
显微镜,探针间距可调到0.001英寸范围内。
探针常安装在可上升或下降(Z轴移动)的探针环上。被测
硅片或电路平放在基座中心上,并由真空固定就位。基座在X
和y方向是可移动的,使探针可方便地从一块电路移到下一块
电路。有些探针台的基座以及探钎环还可沿Z轴移动。