热压键合法热压键合是焊接晶体管和集成电路检测技术
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
热压键合法热压键合是焊接晶体管和集成电路检测技术
(1)热压键合法
(2)超声键合法。
这两种方法都是直接利用热能，或将超声机械振动发出的热
能进行变换的固相键合法。没有热损耗的超声键合主要用作有线
键合，在混合集成电路芯片的键合中则两者都采用。
(1)热压键合法热压键合是焊接晶体管和集成电路时用
得最普遍的一种固相键合法。这种方法是，使整个元件和衬底加
热，在键合部位适当加压，使被键合材料的一方或双方发生塑性
流动，进行无液态的键合。
采用热压键合时，被键合金属的表面处理问题是很重要的。
也就是说，被键合金属表面有氧化膜或吸附潮气、油脂等沾污时
都会形成妨碍金属接触的阻挡层。形成这种阻挡层的膜后，虽然
靠热压键合操作中的压力和横向移动可以清除掉一些，但不如加
机械振动的情形，所以有必要在键合前用化学还原或溶解等方法
除掉界面的污物。固相键合的本质问题并不是被键合金属问原子
的移动，而是在两种金属的界面上原子的相互扩散。靠扩散可以
提高焊接强度，但是，也有例外情况，会生成象Au2A1那样的
金属间化合物，叫做自斑或紫斑。这种化合物和加热温度以及时
间有关，例如采用同一种金属一一金，或适当控制操作温度和存
放温度，就可避免产生这种化合物。热压键合一般有下述三种方
法：
1)球焊法；
2)缝焊法，
3)楔焊法。
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