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使用金相显微镜观察整个晶粒尺寸的变化过程

使用金相显微镜观察整个晶粒尺寸的变化过程

在试件成形过程中，晶粒排列的方向有随试片拉伸方向延伸的现象，且空孔的形状也与晶粒排列的方向一致。

使用金相显微镜观察整个晶粒尺寸的变化过程中，其差异大都介于 2 mμ 之间，对于快速率超塑成形中所需的细晶结构，提供了很大的帮助。

在成形过程中，整体晶粒尺寸的变化会有下降而后于触底之后有些为上升的趋势，推论与塑性变形量所造成的加工量是否高于临界

加工量有关，但由于成形时间过短，所产生的效应并不明显，至于临界加工量的大小

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