不同的加热速度和金相形成的特点分析显微镜几乎在应用电加热(感应加热或接触加热)化学热处理的所有场合，都明显地加速扩渗过程，当以较大的速度加热试样或工件时，更为显著。在实际上，电加热可…...

电解研磨样品局部分析用-工件检测显微镜其方法是由对大型件的局部进行电解研磨和安装金属显微镜进行直接观察或利用复型进行间接观察组成的。是局部电解研磨梢的构造。大型试样的某一部位利用磁铁…...

零件热加工凝聚分析用光学显微镜一般的机械零件，在一定的部位上所产生的最大拉应力相最大切应力，取决于零件的形状和所承受的载荷，但最大拉应力和最大切应力的比值，在图示的单纯应力状态下，…...

晶粒气孔-钢中含碳量分析专业金相显微镜在晶粒内部的等轴气孔比在晶粒边界的等轴气孔要稠.密，因为它们对渗硅层成长晶粒的边界有微弱的阻碍，棱角的外形说明晶粒内部的气孔分布。分布在晶粒内部…...

零件金属间化合物、碳化物测量金相显微镜在制造和使用双金属零件时，可能会遇到不同速度的重复加热。在这种加热情况下，双金属的接触区会发生扩散过程，从而产生过渡区。在个别情况下，扩散区的…...

渗碳淬火工件质量检测用金相分析显微镜加工方法的设定以上项目一经决定，必须设定能获得工件质量的、使用渗碳性气氛的加工条件。下面列举必要的管理项。1.防渗防渗或由于渗碳淬火后回火使硬度下…...

熔融氧化物沉积颗粒金相分析用图像显微镜被处理件的装入方法被处理件在完全脱脂后，安装在适当的夹具上，或用钢丝吊起来，在200-500℃充分预热以后浸渍在盐浴中，必须尽量防止盐浴温度下降和热变…...

金属夹杂及偏析多功能分析用图像显微镜焊接轴的所有表面都进行滚压以后，在焊缝之外的滚压区破坏。疲劳裂纹萌生于基体金属的下层范围。断口纯净，没有明显的缺陷。焊接轴滚压并每面切去0.2mm的滚…...

零件横截面尺寸金相分析用图像显微镜现在对表面塑性变形方法提高任何尺寸零件疲劳强度的合理性和临界可能性已经没有丝毫怀疑。在这种情况下，强化效果不仅不随零件横截面尺寸的增加而降低，一般…...

200℃以下的低温回火油浴最合适-金相分析显微镜回火操作200℃以下的低温回火，使用油浴最合适。使用电炉时希望用带有风扇的惰性气体炉子。在6000C附近进行高温回火用盐浴炉和电炉较好。使用电炉…...

不同钢种分为水冷，油冷，空冷-金相分析显微镜冷却，对不同钢种分为水冷，油冷，空冷。对于需要特别考虑质量效果的工件还采用喷水淬火，喷雾淬火或者吹风淬火等。做为冷却剂，后处理简单并且安全…...

零件的精细加工及表面粗糙度测量工具显微镜切削过程中由于被切削的金属层变形、刀具后面对于切削面的摩擦、以及切屑对于刀具前面的摩擦而产生大量的热量，刀具切削部分在切削热量的作用下会失去…...

根据工件的特点和要求确定选择合适的测量方法对在大批量生产工程中所生产的产品的质量，进行百分之百的检查是件非常重要的工作。即使作了这种检查，其检查结果，仍然不能百分之百的信赖，这一点…...

卡具用料一般均采用低碳钢-焊接检测显微镜淬火卡具的准备:卡具用料一般均采用低碳钢，用焊接组合，可经反复加热和冷却，不会因淬硬而脆断。卡具结构要简单，重量要轻，工件排布要均匀，装卸工件…...

零件热加工样品检测用多功能显微镜(1)零件从炉中取出淬火时，一定要持稳，防止摇晃或碰撞。工件尺寸允许时，一般要在淬火剂上面停留以预冷(尺寸过小的零件，若经预冷，则会淬不上火)。工件能够在…...

印制电路板电镀层分析用便携金相显微镜印制电路板镀银后，要采取一些措施防止镀银层变色。通常使用的方法有:(一)镀银后再薄薄地镀上一层金(也可以用化学浸金)。(二)镀银后再喷保护层，通常是喷一…...

常用焊接零件-印制电路板样品分析显微镜镀银保护层在电子设备中常用在需要焊接的零件上;在印制电路板上采用镀银保护层，也是一方面起保护作用，另一方面便于焊接。印制电路板镀银保护层的作用如…...

好冷却介质的优点有哪些-金相分析仪器选择好冷却介质，保证组织达到预期的转变要选择好冷却介质，除了依据钢的C曲线外，还要了解冷却介质本身的冷却原理和特性。从C曲线可知，钢的临界冷却速度是…...

钢淬火加热到一定程度得到的晶粒的大小测量显微镜奥氏体晶拉的长大当钢加热到Ac1以上，奥氏体形成刚刚结束时，它的晶粒非常细小，这时的晶粒度叫起始晶粒度。随着加热温度的升高或保温时间的延长…...

印制电路的制造方法简介-制版工艺检测显微镜印制电路的制造方法有很多种，使用得最多的是腐悄法，即在复铜箔的层压材料上，有选择地进行腐蚀，得到要求的线路图形。印制电路制造工艺随着电子工业…...